Вам понадобится
- Паяльник, флюс, припой, кусачки, напильник, пинцет.
Инструкция
1
Кроме паяльника потребуются подставка, припой марки ПОС-61 в виде проволочки толщиной в одну спичку. Не забудьте про флюс – вещество для обезжиривания и снятия окиси с рабочей поверхности. Кстати, можете изготовить ее самостоятельно. Для этого вам потребуется заполнить пузырек спиртом, насыпать туда толченой канифоли и взболтать до полного растворения. Если вы работаете на обычном столе, то для его сохранности положите на него небольшой лист картона, фанеры или плекса. Из инструмента вам наверняка понадобятся маленькие кусачки, напильник, пинцет и скальпель, а из приборов – цифровой тестер.
2
Нагреваете паяльник в течение 15-20 минут, погружаете его в канифоль и следом – в припой. Если деталь старая и поверхность покрыта окисью, ее необходимо хорошо пролудить легкоплавким припоем.
3
При использовании паяльной пасты выдавливаете ее на место пайки. Перед тем как приступить к пайке микросхемы кроме дорожек на плате покройте пастой и ножки микросхемы особенно на QFN. Здесь пастой хорошо смажьте выводы и покройте их тонким слоем, при этом паста не должна попасть под основание платы QFN.
4
Если же вы решили припаять микросхему к плате, где под корпусом имеются переходные отверстия и дорожки, то лучше выломайте теплоотводящее основание корпуса. Это делается с помощью круглого или квадратного медного прута, имеющего толщину в полтора раза меньшую, чем ширина теплоотводящего основания.
5
После этого несильно зажимаете микросхему в тиски, подложив под губки тисков бумажные прокладки, и осторожными движениями прутка выламываете основание. Жало паяльника прикладываете к резистору всей лопаточкой. Таким образом, вы обеспечите наиболее эффективную теплоотдачу и сделаете пайку более быстрой и качественной. Чтобы флюс не испарился на момент пайки, наносите его перед самой пайкой, когда все готово к работе. Хорошая пайка характеризуется тонким, ровным, блестящим слоем застывшего припоя, без наплывов и трещин.
