Как паять платы

Запаивать радиодетали в платы намного легче, чем соединять свободные провода, ведь отверстия в платах отлично фиксируют припаиваемые детали. Хотя и здесь результат работы будет зависеть от опыта и чуточки удачи. Первая же схема, собираемая на макетной плате, вероятнее всего получится не очень удачной. Но огорчаться не стоит – со временем качество соединений будет лишь расти.

Инструкция

1. Итак, целью работы по монтажу микросхемы в плату является выполнение равномерно хороших, качественных соединений. Эти работы можно разбить на несколько шагов.
2. Первым делом одновременно подведите припой и жало уже прогретого паяльника к месту, где вам необходимо создать соединение. Учтите, что жало паяльника должно соприкасаться как с обрабатываемым выводом, так и с самой платой.
3. Не меняйте положения жала паяльника, пока все место контакта равномерно не покроется припоем. Это может продолжаться примерно от полсекунды до секунды – этого времени вполне хватает для достаточного нагрева места пайки.
4. Теперь вам необходимо обвести жало паяльника вокруг обрабатываемого контакта по полукругу, вместе с тем перемещая во встречном направлении припой. Точно так же нанесите на место пайки еще примерно 1 мм припоя. К этому времени место пайки будет нагрето настолько, что под воздействием сил поверхностного натяжения расплавившийся припой равномерно распределится по всей контактной площадке.
5. Теперь, когда вы нанесли на место пайки достаточное количество припоя, можно отводить от спаиваемого участка проволоку припоя.
6. Последним шагом является быстрое отведение жала паяльника от спаиваемого места. В это время пока еже жидкий припой, покрытый тоненьким слоем флюса, приобретает свою окончательную форму, застывая.