Основная цель состоит в том, чтобы при установке радиатора системы охлаждения поверх процессора микросхемы на материнской плате или видеокарте термопаста была равномерно распределена по всей поверхности. Толщина слоя должна быть в пределах полмиллиметра, чтобы ее было достаточно, и не образовывались излишки, которые впоследствии выступят по бокам кристалла или корпуса процессора. Не стоит этого допускать, так как термопаста сама по себе обладает меньшей теплопроводностью, чем радиатор, поэтому слой свыше 0,5 мм только ухудшит процесс охлаждения процессора.
Нанесение жидкой термопасты
Жидкая термопаста наносится равномерно на всю верхнюю поверхность процессора или на кристалл микросхемы, не заходя на боковые грани или на подложку. Слой должен быть тонким и равномерным, без борозд или вспучиваний. Наносится термопаста с помощью кисточки, которая чаще всего прилагается к ее тюбику. Наносится любая термопаста только на охлаждаемую поверхность, а не на радиатор системы охлаждения.
Если термопаста достаточно жидкая, то она быстро растечется и сравняется, после этого можно располагать на место радиатор и защелкивать крепления.
Важно помнить, что термопаста может быть токопроводящей, поэтому не следует допускать ее попадания на плату и элементы обвязки вокруг процессора, микросхемы или элементы на ее подложке.
Нанесение густой термопасты
Значительно чаще можно встретить густую термопаст. Ее распределять по охлаждающей поверхности не надо, потому как вероятны образования воздушных карманов или же мест ее излишка или недостачи. Для равномерного нанесения достаточно в центре охлаждающей поверхности наложить необходимое количество термопасты и аккуратно, опуская радиатор параллельно поверхности, прижать его к процессору. В результате термопаста распределится по всей поверхности без пропущенных мест и воздушных карманов. Если термопаста слишком густая, то следует дополнительно прижать радиатор и слегка покрутить его по оси из сторон в сторону.